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भारत को सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग का वैश्विक केंद्र बनाने की दिशा में केंद्र सरकार ने बड़ा कदम उठाया है। सरकार ने 6 नवंबर 2026 को सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग प्रोग्राम के दूसरे चरण Semicon 2.0 के लिए आवेदन प्रक्रिया शुरू कर दी है। इसके साथ ही इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट्स मैन्युफैक्चरिंग स्कीम (ECMS) के तहत 7,503 करोड़ रुपये के प्रस्तावित निवेश वाली 12 नई परियोजनाओं को मंजूरी दी गई है।
केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने Semicon 2.0 का ऑनलाइन आवेदन पोर्टल लॉन्च किया। इस पोर्टल के माध्यम से कंपनियां सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट, चिप निर्माण में इस्तेमाल होने वाली मशीनरी, कच्चे माल और चिप असेंबली से जुड़ी सुविधाओं के लिए सरकारी सहायता हेतु आवेदन कर सकेंगी।
सरकार का उद्देश्य भारत में इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण की पूरी सप्लाई चेन विकसित करना और विदेशी आयात पर निर्भरता कम करना है। इन नई परियोजनाओं से देश में उत्पादन बढ़ने के साथ हजारों रोजगार के अवसर पैदा होने की उम्मीद है।
Semicon 2.0 के तहत चिप निर्माण के लिए आवेदन शुरू
Semicon 2.0 के नए पोर्टल पर योजना के छह प्रमुख स्तंभों में से तीन के लिए आवेदन स्वीकार किए जा रहे हैं। इनमें सेमीकंडक्टर निर्माण में इस्तेमाल होने वाली मशीनरी और सामग्री, चिप बनाने वाले फैब्रिकेशन प्लांट तथा चिप असेंबली, टेस्टिंग और पैकेजिंग से जुड़ी इकाइयां शामिल हैं।
सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट यानी फैब में विशेष मशीनों, रसायनों और अत्याधुनिक तकनीक की मदद से चिप तैयार की जाती है। वहीं ATMP और OSAT जैसी इकाइयां चिप की असेंबली, टेस्टिंग और पैकेजिंग का काम करती हैं। मोबाइल फोन, कंप्यूटर, इलेक्ट्रिक वाहन और अन्य आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में इन चिप्स का इस्तेमाल होता है।
केंद्र सरकार ने 15 जुलाई 2026 को Semicon 2.0 को मंजूरी दी थी। इसके लिए कुल 1,27,500 करोड़ रुपये का बजटीय प्रावधान किया गया है। सरकार का लक्ष्य कम से कम तीन बड़े सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माता और पांच केमिकल एवं गैस निर्माता कंपनियों को भारत में निवेश के लिए आकर्षित करना है।
12 नई परियोजनाओं में ₹7,503 करोड़ का निवेश
ECMS के तहत मंजूर की गई 12 नई परियोजनाओं से इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट्स के घरेलू उत्पादन को मजबूती मिलने की उम्मीद है। इन परियोजनाओं में कुल 7,503 करोड़ रुपये का प्रस्तावित निवेश किया जाएगा। सरकार के अनुसार, इनके शुरू होने के बाद करीब 39,045 करोड़ रुपये के उत्पादन की संभावना है और 7,127 लोगों को प्रत्यक्ष रोजगार मिल सकता है।
इन परियोजनाओं में मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB), रिले, हीट सिंक और स्पेशलिटी सिरेमिक जैसे महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स का निर्माण शामिल है। इसके अलावा कॉपर फॉयल, बैटरी एनोड मटेरियल, कैथोड एक्टिव मटेरियल, पॉलीप्रोपाइलीन फिल्म और कैमरा कंपोनेंट्स के उत्पादन को भी मंजूरी दी गई है।
इनमें कॉपर फॉयल, कैथोड एक्टिव मटेरियल और स्पेशलिटी सिरेमिक के लिए ECMS के तहत पहली बार परियोजनाओं को स्वीकृति मिली है। ये सभी सामग्री इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणों, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड और लिथियम-आयन बैटरी के निर्माण में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती हैं।
इन परियोजनाओं से जुड़ी कंपनियों में Indo Asia Copper, TACC, Vidyuta Materials, NeST ICELR और Voltix Semicon शामिल हैं। वहीं Rockwell Automation India और Wipro Pari Robotics की परियोजनाएं औद्योगिक नियंत्रण प्रणाली, फैक्ट्री ऑटोमेशन और मैन्युफैक्चरिंग उपकरणों को बढ़ावा देंगी।
ये परियोजनाएं गुजरात, कर्नाटक, मध्य प्रदेश, महाराष्ट्र, पंजाब, तमिलनाडु और उत्तर प्रदेश सहित सात राज्यों में स्थापित की जाएंगी। हालांकि, 7,503 करोड़ रुपये का आंकड़ा कंपनियों के प्रस्तावित निवेश को दर्शाता है, न कि सरकार की ओर से दी जाने वाली सीधी आर्थिक सहायता को।
ECMS के तहत अब तक 118 परियोजनाओं को मंजूरी
सरकार के अनुसार, नई मंजूरियों के बाद इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट्स मैन्युफैक्चरिंग स्कीम के तहत स्वीकृत परियोजनाओं की संख्या बढ़कर 118 हो गई है। ये परियोजनाएं 16 राज्यों में 34 अलग-अलग उत्पाद श्रेणियों से संबंधित हैं।
इन सभी परियोजनाओं में कुल 77,051 करोड़ रुपये के निवेश का अनुमान है। इनसे लगभग 5.73 लाख करोड़ रुपये का उत्पादन होने और 81,755 लोगों को प्रत्यक्ष रोजगार मिलने की संभावना जताई गई है।
इससे पहले सेमीकंडक्टर इंडिया प्रोग्राम के पहले चरण में छह राज्यों में 1.64 लाख करोड़ रुपये से अधिक के निवेश वाली 12 सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी गई थी। सरकार के 6 नवंबर के बयान के मुताबिक, अक्टूबर 2026 तक इनमें से पांच परियोजनाओं में व्यावसायिक उत्पादन शुरू हो चुका था।
इसके अलावा इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के तहत चिप डिजाइन के क्षेत्र में भी स्टार्टअप और संस्थानों को सहायता दी जा रही है। सरकार ने 105 स्टार्टअप को इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन (EDA) सॉफ्टवेयर तक पहुंच प्रदान की है। इनमें से 24 स्टार्टअप को फंडिंग सहायता मिली है, जबकि 15 को वेंचर कैपिटल निवेश प्राप्त हुआ है।
चिप्स टू स्टार्टअप कार्यक्रम के तहत 332 संस्थानों को डिजाइन टूल उपलब्ध कराए गए हैं और करीब 70,000 छात्रों को प्रशिक्षण दिया गया है।
भारत को ग्लोबल सेमीकंडक्टर हब बनाने की तैयारी
भारत में सेमीकंडक्टर उद्योग का विस्तार केवल चिप निर्माण तक सीमित नहीं है। इसके लिए आधुनिक तकनीक, कुशल इंजीनियर, विशेष मशीनरी, रसायन, गैस और मजबूत औद्योगिक बुनियादी ढांचे की जरूरत होती है।
Semicon 2.0 और ECMS जैसी योजनाओं के जरिए सरकार इन सभी क्षेत्रों में घरेलू क्षमता विकसित करना चाहती है। इससे इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनियों को भारत में ही जरूरी कंपोनेंट्स और कच्चा माल उपलब्ध कराने में मदद मिल सकती है।
हालांकि, परियोजनाओं को मंजूरी मिलना उनके सफलतापूर्वक शुरू होने की गारंटी नहीं है। सेमीकंडक्टर निर्माण में भारी पूंजी निवेश, लगातार बिजली आपूर्ति, अत्याधुनिक तकनीक और वैश्विक स्तर की प्रतिस्पर्धा जैसी चुनौतियां भी हैं।
फिलहाल, आवेदन प्रक्रिया शुरू होने और 12 नई परियोजनाओं को मंजूरी मिलने से भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सेमीकंडक्टर उद्योग को नई गति मिलने की उम्मीद है।
